Kategorie


Województwa


Ostatnio dodane produkty

Agregat chłodniczy ze złączem Peltiera - seria Smart AC
Agregat chłodniczy ze złączem Peltiera - seria Smart AC
Agregaty chłodnicze w technologii Peltiera serii Smart AC charakteryzują się solidnością i szczególnie wysoką sprawnością. Są...

Agregaty chłodnicze do szaf OUT 4 outdoor
Agregaty chłodnicze do szaf OUT 4 outdoor
Agregaty chłodnicze do szaf sterowniczych serii OUT 4 outdoor zostały specjalnie zaprojektowane do pracy na zewnątrz. Aby sprostać...

Agregaty chłodnicze do szaf seria RAM Inox zabudowa dachowa
Agregaty chłodnicze do szaf seria RAM Inox zabudowa dachowa
Agregaty chłodnicze do szaf serii RAM Inox Zabudowa dachowa: Solidna stalowa konstrukcja, do typowych zastosowań przemysłowych do szaf, gdzie...

Agregaty chłodnicze do szaf serii RAM Inox
Agregaty chłodnicze do szaf serii RAM Inox
Agregaty chłodnicze serii RAM Inox – wersje z zabudową naścienną i dachową: Agregaty specjalnie zaprojektowane dla przemysłu...

Termostaty serii FR
Termostaty serii FR
Termostaty serii FR nadają się nie tylko do sterowania grzałkami, ale też wentylatorami lub agregatami chłodzącymi. Posiadają...






Szczegóły produktu « poprzedni ( 8 / 27 ) następny »

Interscale C - Obudowy dla EmbeddedNUC
Interscale C - Obudowy dla EmbeddedNUC

Interscale C - Obudowy dla EmbeddedNUC


Firma: CSI B.Marzec, B.Marzec, A.Zasucha Sp. J.
tel. 12 390 61 80, faks 12 638 37 52
www produktu: http://www.csi.pl/aktualnosci/281-interscale-c-...


wyślij zapytanie
Proszę czekać ...
Proszę czekać ...
Uwaga: prosimy wprowadzić poniżej swój adres e-mail oraz treść pytania oraz wcisnąć przycisk wyślij zapytanie, wtedy Państwa pytanie zostanie przesłane do firmy CSI B.Marzec, B.Marzec, A.Zasucha Sp. J.. Odpowiedź zostanie przesłana na wprowadzony poniżej adres e-mail.

Twój adres e-mail:


Treść pytania:


powrót


Kategorie produktu





Obudowy Interscale C zapewniają lepsze rozpraszanie ciepła od innych obudów i zapewniają zintegrowaną ochronę EMC.

Interscale C posiada radiator, wyposażony w opcję umożliwiającą ustawienie żeber odprowadzających ciepło. Możliwe jest zamontowanie ich na różnych wysokościach dla skalowalnej wydajności. W ten sposób inżynierowie mogą ustalić priorytet wydajności chłodzenia oraz koszt i ciężar obudowy do wymagań ich aplikacji.

W usługach projektowych dostępne są niestandardowe rozmiary obudowy dla płyt mini-ITX, takie, które są w stanie pomieścić płyty komputerowe, wewnętrzne zasilacze czy sloty I/O dopasowane do kształtu obudowy. Możliwy jest także wybór indywidualnych opcji malowania proszkowego i sitodruku.

Podstawowe wymiary (długość i szerokość) obudowy zależą od wielkości płyty. Natomiast wysokość obudowy pozostaje zmienna, gdyż musi być dostosowana do wysokości elementów elektronicznych oraz elementów chłodzących. Podobnie lokalizacja wygląda usytuowanie wycięć z przodu lub z tyłu obudowy dla portów I/O, ponieważ są uzależnione odzastosowania samego urządzenia.

Zdefiniowany zakres temperatury pracy leży między 0°C a 60°C i rozciąga się od -40°C do 85°C.

 

Dane techniczne i funkcje

 

Standardowa konstrukcja:

 

Elastyczna platforma:

  • Niestandardowe wysokości i lokalizacje żeber odprowadzających ciepło, mające na celu spełnienie wymagań eksploatacyjnych,
  • Opcja dostosowania: rozmiaru, miejsca wycięć, kolorów farb proszkowych i nadruku,
  • Dostępne elementy konstrukcyjne do stworzenia niepowtarzalnego wyglądu lub marki korporacyjnej.

 

Prosty montaż i projektowanie zorientowane na wydajność:

  • Idealny do zastosowań przemysłowych,
  • Wstępnie zainstalowane kołki M3 ze śrubami do montażu płyty,
  • Obudowa modułowa składająca się z trzech łatwych do montażu części wymagających tylko dwóch śrub,
  • Innowacyjna zintegrowana konstrukcja zapewniająca ochronę EMC do 20 dB przy częstotliwości 2 GHz,
  • Stopień ochrony IP30.

 

Kompleksowe rozwiązanie chłodzenia:

  • Kompatybilny z elastycznym przewodnikiem ciepła (FHC – Flexible Heat Conductor), od 10% -20% większe rozpraszanie ciepła niż tradycyjne chłodzenie,
  • Zintegrowane sprężyny z FHC pozwalające rozszerzać i zmniejszać aluminiowy blok w pionie eliminując potrzebę umieszczania termopadu,
  • Interscale C zapewniają stałą wydajność w okresie eksploatacji systemu,
  • Zgodny z wymaganiami najwyższego chłodzenia dla SDT.03 standardu embeddedNUC,
  • Dostępna dokumentacja, włącznie z procedurami badań cieplnych i wynikami. 

Zobacz także: Interscale C dla standardu Mini-ITX

 




Data wprowadzenia: 2016/06/07 11:34:06 Data ost. modyfikacji: 2016/06/07 11:34:06


Inne produkty z tej kategorii



zobacz nasze pozostałe strony
Trade Media International Inżynieria & Utrzymanie Ruchu Control Engineering Polska MSI Polska Inteligentny Budynek Design News Polska Almanach Produkcji w Polsce