Kategorie


Województwa


Ostatnio dodane produkty

Rozdzielacz hydrauliczny Danfoss
Rozdzielacz hydrauliczny Danfoss
Firma BIBUS MENOS jest głównym przedstawicielem i dystrybutorem produktów Danfoss Power Solutions.

Softstarty Danfoss CI-tronic 25CH / 037N0097
Softstarty Danfoss CI-tronic 25CH / 037N0097
Softstarty Danfoss SI-tronic MCI 25CH przeznaczone są do zakresu od 0,1 do 25 kW, przeznaczone są do łagodnego rozruchu i zatrzymań...

Softstart Danfoss Ci-tronic MCI 25B / 037N0062 z hamulcem
Softstart Danfoss Ci-tronic MCI 25B / 037N0062 z hamulcem
Softsrarty Danfoss MCI 25B z hamulcem, przeznaczone są do zakresu od 0,1 do 25 kW, przeznaczone są do łagodnego rozruchu i zatrzymań...

Softstarty Danfoss CI-tronic MCI 25 / 037N0077
Softstarty Danfoss CI-tronic MCI 25 / 037N0077
Softstarty Danfoss MCI przeznaczone są do zakresu od 0,1 do 25 kW, do łagodnego rozruchu i zatrzymań trójfazowych silników...

Wałki teflonowe PTFE
Wałki teflonowe PTFE
Pręty z teflonu do toczenia i obróbki CNC






Szczegóły produktu « poprzedni ( 8 / 27 ) następny »

Interscale C - Obudowy dla EmbeddedNUC
Interscale C - Obudowy dla EmbeddedNUC

Interscale C - Obudowy dla EmbeddedNUC


Firma: CSI B.Marzec, B.Marzec, A.Zasucha Sp. J.
tel. 12 390 61 80, faks 12 638 37 52
www produktu: http://www.csi.pl/aktualnosci/281-interscale-c-...


wyślij zapytanie
Proszę czekać ...
Proszę czekać ...
Uwaga: prosimy wprowadzić poniżej swój adres e-mail oraz treść pytania oraz wcisnąć przycisk wyślij zapytanie, wtedy Państwa pytanie zostanie przesłane do firmy CSI B.Marzec, B.Marzec, A.Zasucha Sp. J.. Odpowiedź zostanie przesłana na wprowadzony poniżej adres e-mail.

Twój adres e-mail:


Treść pytania:


powrót


Kategorie produktu





Obudowy Interscale C zapewniają lepsze rozpraszanie ciepła od innych obudów i zapewniają zintegrowaną ochronę EMC.

Interscale C posiada radiator, wyposażony w opcję umożliwiającą ustawienie żeber odprowadzających ciepło. Możliwe jest zamontowanie ich na różnych wysokościach dla skalowalnej wydajności. W ten sposób inżynierowie mogą ustalić priorytet wydajności chłodzenia oraz koszt i ciężar obudowy do wymagań ich aplikacji.

W usługach projektowych dostępne są niestandardowe rozmiary obudowy dla płyt mini-ITX, takie, które są w stanie pomieścić płyty komputerowe, wewnętrzne zasilacze czy sloty I/O dopasowane do kształtu obudowy. Możliwy jest także wybór indywidualnych opcji malowania proszkowego i sitodruku.

Podstawowe wymiary (długość i szerokość) obudowy zależą od wielkości płyty. Natomiast wysokość obudowy pozostaje zmienna, gdyż musi być dostosowana do wysokości elementów elektronicznych oraz elementów chłodzących. Podobnie lokalizacja wygląda usytuowanie wycięć z przodu lub z tyłu obudowy dla portów I/O, ponieważ są uzależnione odzastosowania samego urządzenia.

Zdefiniowany zakres temperatury pracy leży między 0°C a 60°C i rozciąga się od -40°C do 85°C.

 

Dane techniczne i funkcje

 

Standardowa konstrukcja:

 

Elastyczna platforma:

  • Niestandardowe wysokości i lokalizacje żeber odprowadzających ciepło, mające na celu spełnienie wymagań eksploatacyjnych,
  • Opcja dostosowania: rozmiaru, miejsca wycięć, kolorów farb proszkowych i nadruku,
  • Dostępne elementy konstrukcyjne do stworzenia niepowtarzalnego wyglądu lub marki korporacyjnej.

 

Prosty montaż i projektowanie zorientowane na wydajność:

  • Idealny do zastosowań przemysłowych,
  • Wstępnie zainstalowane kołki M3 ze śrubami do montażu płyty,
  • Obudowa modułowa składająca się z trzech łatwych do montażu części wymagających tylko dwóch śrub,
  • Innowacyjna zintegrowana konstrukcja zapewniająca ochronę EMC do 20 dB przy częstotliwości 2 GHz,
  • Stopień ochrony IP30.

 

Kompleksowe rozwiązanie chłodzenia:

  • Kompatybilny z elastycznym przewodnikiem ciepła (FHC – Flexible Heat Conductor), od 10% -20% większe rozpraszanie ciepła niż tradycyjne chłodzenie,
  • Zintegrowane sprężyny z FHC pozwalające rozszerzać i zmniejszać aluminiowy blok w pionie eliminując potrzebę umieszczania termopadu,
  • Interscale C zapewniają stałą wydajność w okresie eksploatacji systemu,
  • Zgodny z wymaganiami najwyższego chłodzenia dla SDT.03 standardu embeddedNUC,
  • Dostępna dokumentacja, włącznie z procedurami badań cieplnych i wynikami. 

Zobacz także: Interscale C dla standardu Mini-ITX

 




Data wprowadzenia: 2016/06/07 11:34:06 Data ost. modyfikacji: 2016/06/07 11:34:06


Inne produkty z tej kategorii



zobacz nasze pozostałe strony
Trade Media International Inżynieria & Utrzymanie Ruchu Control Engineering Polska MSI Polska Inteligentny Budynek Design News Polska Almanach Produkcji w Polsce